邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰，華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求
華邦電提出的 CUBE（客製化記憶體解決方案，CMS）
CUBE 其仰賴於先進的製造技術，包括華邦電採用的晶圓對晶圓（wafer-on-wafer）堆疊技術，以及晶片對晶圓（chip-on-wafer）的解決方案，這些堆疊技術允許多層 DRAM 堆疊，達到更高密度。此外，CUBE 利用矽穿孔（TSV）技術，在每個晶圓和晶片之間建立大量互連，I/O 數可超過 600K，進而實現超高頻寬。再加上華邦電也也提供嵌入式矽電容（silicon capacitor）做為輔助工具，可以將其嵌入 CUBE 內部或電源設計中，以優化供電
CUBE 其仰賴於先進的製造技術，包括華邦電採用的晶圓對晶圓（wafer-on-wafer）堆疊技術，以及晶片對晶圓（chip-on-wafer）的解決方案，這些堆疊技術允許多層 DRAM 堆疊，達到更高密度。此外，CUBE 利用矽穿孔（TSV）技術，在每個晶圓和晶片之間建立大量互連，I/O 數可超過 600K，進而實現超高頻寬。再加上華邦電也也提供嵌入式矽電容（silicon capacitor）做為輔助工具，可以將其嵌入 CUBE 內部或電源設計中，以優化供電
華邦電的 CUBE 相較於傳統 LPDDR4 解決方案，能大幅降低功耗，這是邊緣 AI 裝置的關鍵優勢。而且，CUBE 不僅能做為 ISP 解決方案，替代多個 LPDDR4 晶片，還能做為混合式記憶體，與 GPU/CPU 協同工作，充當 L4 快取和部分工作記憶體，大幅提升記憶體密度
