究道新的處理器是否真正的沒有提升？不優化就會在三個月後劣化的Android的先不說，有拿 iPhone 5和 iPhone 4S比較過的朋友都會感受到兩者在速度上的分別。

問題是甚麼呢？作者自己有說「而Exynos 5 Octa在整数方面相对于Tegra 4的效率进步，更多的归功于能耗比更高的Cortex A7内核」。這一點其實Anandtech就有提過： www.anandtech.com/show/4...

AnandTech提出了一個很重要的概念：那叫Race to Sleep，對，最大效能下的功率是提升了，但也可以更快地降頻待機，這才是最重要的：因為ARM相比起x86來說，優勢絕不是在每瓦特的效能，而是進入待機的速度和待機功耗能秒殺x86。

在電腦上可能不太能看出這個分別－－因為我們在電腦上的工作都會持續一段不短的時間；但在智能手機上，我們的使用時間其實與比電腦零碎很多倍，如何讓手機更快的進入待機、如何降低手機待機的功耗，可能比「每瓦特效能」更重要。

odinblog: 零碎啟動對智慧型手機來講實在是很重要啊... 買個鹹酥雞想記帳還要loading1分鐘以上，那我乾脆直接周末再用餘額調整算了。

ch890333: 這個比喻有夠正點XD

作为塑料外壳的Galaxy S4，在热辐射效率上要远高于铝合金的iPhone 5，具体来说在0.9左右(看来塑料机还是有一些好处的)
鋁合金散熱不是比較快嘛？

piceman: 這個我有查過，好像真的是...金屬傳導比較快，但熱幅射真的比較慢，所以塑膠真的會涼得比金屬快XD

piceman: 金屬是反射率比較高 所以一般覺得會涼是因為金屬本來吸收的熱量就比其他物質少

假如物質不會被透射 那反射率+發射率=1

突然發覺原來很多人都像我一樣以為金屬散熱會比較快XD

odinblog: 我是覺得要看狀況啦 畢竟金屬要達成整機熱量平均分布比塑料機容易許多...

想起來了，熱輻射率的定義應該是散熱速度而不是導熱速度（思考
可是無法導熱的散熱快物質..聽起來..

結論：2013年底 win8 平板全面換裝CPU

piceman: 就熱量鎖在內部出不來阿XD

piceman: 找到了「一般來說，如果熱量從熱源到散熱器表面的距離小于5mm，那麼只要導熱系數大於5時，其散熱就是由對流主導的了，這時候傳導散熱就已經不起什麼作用了。」 big5.cnfol.com/big5/futu...

那是說此時是靠散熱器表面的對流主導散熱 但是行動裝置你手拿在上面基本上不是形成環流的理想狀況...

而且文中有提到這是有混入金屬粉的特殊塑膠 不知道現在有沒有廠商用在機殼上?

這個真的不知道....

只是那個塑膠聽起來真是夢幻 同時兼顧了金屬塑膠的優點還保留的塑膠的密度 可能之後桌機散熱氣就會開始改用了XD

又... 大家都好像把這篇文章的重點放在散熱上XDDD

回歸正題XD 我覺得這些廠商也和英特爾有點像啦 總要每年推新產品 然後時間不夠就只好架構不變衝時脈 至少時脈有數字有感(?)

w40834: 這就是三星最大的問題，它除了製程之外就甚麼都做不到

如果塑膠散熱好, 那今天各式各樣的散熱器就不會都是金屬做的了..........手機散熱並非靠輻射, 而是將熱力藉由表面傳導到空氣中...機身質材導熱率高以及表面面積大的機體會有優勢

jabawack: 那個是導熱器而不是散熱器...

odinblog: 不是討論手機散熱能力影響功耗上限嗎?

jabawack: 電腦用金屬散熱，是為了把熱力更早的從處理器部份帶走，加強機箱的對流；但手機因為空間太小沒甚麼空間對流，所以用塑膠散熱「原理上」會比較好

odinblog: 我個人好有保留, 我亦私下和某名牌散熱品牌設計者討論過, 手機由內部散熱到外殼是靠導熱, 而由外殼散熱到空氣亦主要靠導熱, 對流已是熱力被傳到空氣之後的事了, 而現在良好的導熱物料仍然是金屬系.

jabawack: 其實我也不清楚，我也只是看來的XD