蘋果下世代A9處理器晶片訂單在兩大供應商台積電和三星電子之間大玩兩面手法，供應鏈傳出台積電確定將通吃iPad的A9處理器訂單，但三星仍是iPhone晶片訂單主力供應商，至於台積電針對新款iPhone的16奈米FinFET晶片預計12月進入成品出廠驗證(tape-out)階段，且堅持不與三星玩價格戰，台積電內部底線是合計拿到40~50％的A9處理器晶片訂單，目標是保住一半訂單。不過，台積電並未證實客戶及相關訂單消息。